Die meisten von uns sind mit den traditionellen SIM-Karten vertraut, die wir als Mini-, Micro- und Nano-SIM kennen, beziehungsweise 2FF, 3FF und 4FF. Für viele Arten von Hardware sind diese Formate jedoch unpraktisch. In diesem Artikel erläutern wir insbesondere die Vorteile von lötbaren SIM-Karten, auch bekannt als Embedded SIMs (MFF2). Diese SIM-Karten werden direkt auf der Leiterplatte (PCB) montiert und können nicht so einfach entfernt werden wie traditionelle SIM-Karten. Es handelt sich um einen Mikrochip von 6 × 5 mm, der auf eine Leiterplatte gelötet wird.
Vorteile eines MFF2 SIM-Chips
Dies sind die wichtigsten Vorteile von MFF2 SIM-Karten im Vergleich zu herkömmlichen SIM-Karten:
Kleinere Größe
Einer der wichtigsten Gründe für die Wahl von Embedded SIMs ist ihre außergewöhnlich kleine Größe, die beispielsweise bei Wearables von großem Vorteil sein kann. Mit nur 6 × 5 mm ist ein MFF2 SIM-Chip physisch sogar kleiner als eine Nano-SIM-Karte.
Kostenersparnis
Sockel und Steckverbinder können teuer sein, und viele IoT-Geräte müssen ihre Bill of Materials (BOM) niedrig halten, um wirtschaftlich sinnvoll zu sein. Ingenieure sollten die Kosten einer MFF2 SIM-Karte mit den kombinierten Kosten einer traditionellen Kunststoff-SIM-Karte und eines SIM-Sockels vergleichen.
Robuste Konstruktion für IoT-Geräte in rauen Umgebungen
Korrekt ausgeführte Lötverbindungen sind äußerst robust und sorgen für eine stabile mechanische Befestigung der SIM-Karte auf der Leiterplatte. SIM-Karten-Sockel verwenden federbelastete Kontakte, die gegen die elektrischen Kontakte der Kunststoff-SIM drücken, um eine Verbindung herzustellen. Wenn ein Gerät fallen gelassen wird oder starken Vibrationen ausgesetzt ist, beispielsweise in einem Fahrzeug, können die Kontakte von der Karte „abprallen“ und die elektrische Verbindung kurzzeitig verlieren. Wenn dies geschieht, während das Modem mit der SIM-Karte kommunizieren möchte, entstehen Kommunikationsfehler. Eine MFF2 SIM-Karte hat keine Kontakte, die springen oder oxidieren können, was zu einer besseren Leitfähigkeit führen kann.
IoT-Geräte in feuchten Umgebungen
In feuchten Umgebungen wird normalerweise ein Gehäuse verwendet, um Wasser fernzuhalten, doch das ist nicht immer möglich. Alternativ kann die Leiterplatte mit einer wasserfesten Schutzbeschichtung versehen werden, um Kurzschlüsse durch Feuchtigkeit zu verhindern. Während der Anwendung ist es jedoch entscheidend, diese Beschichtung von Sockeln und Steckverbindern fernzuhalten, was eine sorgfältige Anwendung, Maskierung oder Barrieren erfordert. Eine Leiterplatte mit einer MFF2 SIM-Karte kann problemlos beschichtet werden, ohne die SIM-Karte zu beschädigen.
IoT-Geräte in heißen Umgebungen mit hohen Temperaturen
Obwohl es Kunststoff-SIM-Karten gibt, die höhere Temperaturen tolerieren, schmelzen die meisten gängigen Varianten bei erhöhten Temperaturen. MFF2 SIM-Karten sind für höhere Temperaturen geeignet als Kunststoff-SIM-Karten. Hohe Temperaturen treten häufig bei nicht belüfteter Elektronik in warmen Umgebungen auf.
Verbesserte Sicherheit
Eine SIM-Karte in einem Sockel kann leicht entfernt und anschließend in einem nicht autorisierten IoT-Gerät verwendet werden. Ein fest verlöteter MFF2 SIM-Chip ist deutlich schwieriger ohne spezielles Lötwerkzeug zu entfernen und kann nicht so einfach in einem Smartphone oder Tablet verwendet werden.
Weniger Montageschritte
Während der Produktion wird der arbeitsintensive Installationsschritt einer SIM-Karte durch das Einlegen einer Rolle mit SIM-Chips in den „Pick-and-Place“-Roboter ersetzt, der elektronische Komponenten auf der Leiterplatte platziert. Pick-and-Place-Maschinen, auch Chip-Shooter genannt, können tausende Komponenten pro Stunde platzieren.
Wie lassen sich die Nachteile eines MFF2 SIM-Chips umgehen?
Der größte Nachteil von MFF2 SIM-Chips besteht darin, dass sie im Voraus mehr Planung und Zeit für die Installation erfordern als austauschbare SIM-Karten, da sie physisch auf die Leiterplatte gelötet werden müssen. Dadurch muss der Anbieter der mobilen Konnektivität bereits zum Zeitpunkt der Herstellung ausgewählt werden, wenn alle Komponenten gleichzeitig auf die Leiterplatte gelötet werden.
Für weitere Fragen zu MFF2 SIM-Chips können Sie uns telefonisch unter 085-0443500 oder per E-Mail unter info@thingsdata.com kontaktieren.
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